電腦硬件

富士膠片商業創新"Apeos智能辦公的零碳生態實踐" 獲評"綠點中國2025可持續實踐年度案例"

北京2025年9月26日 /美通社/ --?9月25日，"2025綠點中國可持續案例"頒獎典禮在上海舉行。富士膠片商業創新"Apeos智能辦公的零碳生態實踐"獲評"綠點中國2025可持續實踐年度案例...

2025-09-26 14:29 3439

偉創力推出模塊化機架級冷卻分配單元，擴展數據中心冷卻產品組合

新可擴展解決方案，靈活支持高達1.8兆瓦（MW）容量，滿足不斷增長的AI、高性能計算及超大規模工作負載需求 上海2025年9月25日 /美通社/ -- 作為全球制造業領導者及數據中心基礎設施創新企...

2025-09-25 09:00 3771

華為發布星河AI Fabric 2.0方案，助力企業實現算力滿載，業務永續

上海2025年9月24日 /美通社/ -- 華為全聯接大會2025期間，以"引領AI DC創新，共贏智能未來"為主題的首屆數據中心創新峰會成功舉辦。華為與全球600多位行業領袖及專家學者齊聚一堂，圍...

2025-09-24 21:41 3452

SuperX宣布成立美國子公司，以加速全球AI戰略并深化硅谷合作

新的硅谷實體SuperX AI Technology USA將作為聯合研發、一體化解決方案設計和美國市場拓展的樞紐，加強與關鍵技術伙伴的聯系。 新加坡2025年9月24日 /美通社/ --?Supe...

2025-09-24 20:35 4839

宜鼎攜全棧創新成果PT EXPO 2025亮相 智構AI存儲新生態

深圳2025年9月24日 /美通社/ --?9月24日，被譽為"ICT行業風向標"的中國國際信息通信展覽會( PT EXPO 2025 )在北京國家會展中心隆重開幕。全球AI解決方案與工業級存儲領導...

2025-09-24 11:30 3080

SK keyfoundry推出具備高擊穿電壓特性的多層厚金屬間電介質 (Thick IMD)工藝

韓國首爾2025年9月23日 /美通社/ -- 韓國8英寸純晶圓代工廠SK keyfoundry今日宣布推出具備業界領先高擊穿電壓特性的多層厚金屬間電介質 (Thick IMD)電容工藝。 數...

2025-09-23 08:00 3297

Supermicro INNOVATE! EMEA 2025 -- 探索最新增強型人工智能產品組合，賦能數據中心與邊緣計算領域

* 新鮮出爐的系統采用 NVIDIA RTX Pro? 和 NVIDIA HGX? B300 GPU 以及 NVIDIA GB300 NVL72 完整的機架級解決方案 * 完整人工智能產品組...

2025-09-23 02:17 5005

技嘉發表 AORUS RTX 5060 Ti AI BOX 外接顯卡 為輕薄筆記本解鎖臺式機等級性能

臺北2025年9月22日 /美通社/ -- 技嘉科技推出 AORUS RTX 5060 Ti AI BOX 外接顯卡（eGPU），以輕巧便攜設計，為輕薄筆記本帶來臺式機等級的強勁性能。繼今年 COM...

2025-09-22 23:00 5704

德明利推出企業級存儲解決方案，為AI數據中心提供國產化可靠支撐

深圳2025年9月22日 /美通社/ -- 人工智能的快速迭代推動算力基礎設施加速升級，存儲作為核心硬件，正迎來從產能到性能的全面提升。德明利憑借全棧自研技術與系統化布局，積極切入企業級存儲領域，面...

2025-09-22 22:00 5580

科技巨頭戰略卡位AR眼鏡 "百鏡大戰"誰是王者？

廈門2025年9月22日 /美通社/ -- 隨著智能手機創新放緩，AR眼鏡因其便攜性、與現實世界增強交互的獨特性，有望成為繼智能手機之后的下一代智能計算平臺的核心載體，成為連接物理世界和數字世界的橋...

2025-09-22 07:00 4887

華為發布全新升級的星河AI廣域網解決方案，以確定性迎接不確定挑戰

上海2025年9月21日 /美通社/ -- 華為全聯接大會2025期間，在以"智聯廣域，數智未來"為主題的廣域網圓桌會議上，華為面向全球發布全新升級的星河AI廣域網解決方案。該方案通過構筑具備確定性...

2025-09-21 06:02 17757

華為發布星河AI園區全域安全解決方案，引領AI時代園區安全新范式

上海2025年9月20日 /美通社/ --?華為全聯接大會2025期間，在以"共建AI Campus，躍升行業數智化"為主題的智慧園區創新 峰會上，華為發布星河AI園區全域安全解決方案，通過AI技術，...

2025-09-20 09:22 23180

軟通華方亮相華為全聯接大會2025，發布"FunAI3"戰略

上海2025年9月19日 /美通社/ -- 2025年9月18日，第十屆華為全聯接大會在上海世博展覽館及世博中心盛大開幕。本屆大會以"躍升行業智能化"為主題，通過"戰略全景-產業技術-生態發展"的三...

2025-09-19 21:20 7331

技嘉 AORUS X870E X3D 系列主板正式上市 以 AI 全面釋放 AMD Ryzen? X3D 處理器性能

臺北2025年9月17日 /美通社/ -- 技嘉科技發布 AORUS X870E X3D 系列主板正式上市。該系列在今年 COMPUTEX 首度亮相，是專為 AMD Ryzen? X3D 處理器量身...

2025-09-17 23:00 4357

Tektronix通過MP5000系列模塊化精密測試系統重新定義自動化測試

這一開創性系統為驗證和生產環境帶來了前所未有的靈活性、密度與自動化能力 俄勒岡州比弗頓2025年9月17日 /美通社/ -- Tektronix今日發布MP5000系列模塊化精密測試系統，這一創新...

2025-09-17 02:37 3124

Supermicro 開始大批量交付 NVIDIA Blackwell Ultra 系統和機架即插即用數據中心級解決方案

* 現向全球客戶大批量交付 NVIDIA HGX B300 系統和 NVIDIA GB300 NVL72 * 通過 Supermicro 數據中心模塊化解決方案? (DCBBS) 提供系統級、...

2025-09-13 02:04 28482

技嘉"BEYOND EDGE"發布會揭示了將加速推進 AI 創新布局

臺北2025年9月12日 /美通社/ -- 全球電腦領導品牌技嘉科技今（12）日于 GIGABYTE EVENT

2025-09-12 16:00 4347

亞馬遜云科技在中國區域推出Amazon Graviton4實例 以自研芯片驅動企業算力升級

北京2025年9月10日 /美通社/ -- 亞馬遜云科技宣布，通過與光環新網和西云數據的緊密合作，在亞馬遜云科技（北京）區域和亞馬遜云科技（寧夏）區域推出基于新一代自研芯片Amazon Gravi...

2025-09-10 16:13 2812

黑芝麻智能再度登陸IAA Mobility 全面展示智能出行"芯"實力

慕尼黑2025年9月10日 /美通社/ -- 9月9日，2025德國國際汽車及智慧出行博覽會（IAA Mobility 2025）在慕尼黑正式開幕。智能汽車計算芯片引領者黑芝麻智能再度登上這一"預演...

2025-09-10 09:00 5587

上海國際嵌入式會議 ewCN Conference 將于10 月舉辦

上海2025年9月5日 /美通社/ -- 由紐倫堡會展（上海）有限公司舉辦的上海國際嵌入式會議將于 2025 年 10 月 16-17 日在上海世博展覽館舉辦。 此次會議將由三個版塊組成：嵌入...

2025-09-05 13:39 3254
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