韓國首爾2025年12月4日 /美通社/ -- 超低功耗設(shè)備端人工智能(AI)半導(dǎo)體公司DEEPX發(fā)布其與現(xiàn)代汽車(Hyundai Motor) 及起亞機器人實驗室(Kia's Robotics LA...
韓國首爾和拉斯維加斯2025年11月6日 /美通社/ --?全球人工智能(AI)半導(dǎo)體企業(yè)DEEPX（首席執(zhí)行官：Lokwon Kim）宣布，該公司已斬獲兩項 2026年國際消費電子展(CES)創(chuàng)新獎...
* DEEPX正式獲頒世界經(jīng)濟論壇2025 MINDS大獎，并受邀在"2025產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級新動力會議"上發(fā)表演講 * 首席執(zhí)行官Lokwon Kim向全球創(chuàng)新領(lǐng)袖闡述通過"物理AI"推動產(chǎn)業(yè)變...
大連和韓國首爾2024年7月1日 /美通社/ -- 由首席執(zhí)行官Lokwon Kim領(lǐng)導(dǎo)的知名人工智能(AI)半導(dǎo)體技術(shù)公司DEEPX書寫了新的歷史，成為全球首家受邀參加世界經(jīng)濟論壇的AI半導(dǎo)體公司...
韓國首爾2024年5月10日 /美通社/ -- 由首席執(zhí)行官Lokwon Kim領(lǐng)導(dǎo)的知名人工智能(AI)半導(dǎo)體技術(shù)初創(chuàng)公司DEEPX
屢獲殊榮的設(shè)備端AI 芯片制造商正尋求與重要行業(yè)合作伙伴的合作，以加快全球擴張步伐；繼在美國西部安防展上大放異彩之后，該公司將在臺北國際安全科技應(yīng)用博覽會、嵌入式視覺峰會和2024 年國際計算機展上繼...
AI芯片技術(shù)的先驅(qū)迪普愛思正在大力開發(fā)能夠?qū)崟r處理生成式AI和大型語言模型(LLM)的新一代產(chǎn)品，旨在到2025年通過超低功耗AI芯片革新端側(cè)AI。 該公司的技術(shù)實力今年早些時候在CES 2024的...
四款A(yù)I芯片改變設(shè)備端AI市場 - All-in-4人工智能整體解決方案由四款不同性能級別的芯片組成，每款芯片都具有針對不同邊緣應(yīng)用進行優(yōu)化的不同功能和接口。 - 去年，DEEPX通過工程產(chǎn)品展示...
Lokwon Kim將代表全球AI芯片公司參加一場有關(guān)實現(xiàn)設(shè)備端AI時代創(chuàng)新的專題討論會 * DEEPX首席執(zhí)行官Lokwon Kim將在CES 2024小組討論中討論設(shè)備端AI的時間安排和計劃...
世界上唯一結(jié)合低功耗、高性能、高效率和成本效益的AI加速器實現(xiàn)新里程碑，已在全球40多家公司部署 - DX-M1 AI芯片全球客戶已超40家，作為DEEPX早期客戶參與計劃的一部分正在接受試驗。該...
屢獲殊榮的AI助推器與GPU相比可實現(xiàn)10倍以上的能效比 拉斯維加斯2023年12月21日 /美通社/ -- 原創(chuàng)人工智能(AI)半導(dǎo)體技術(shù)公司DEEPX（首席執(zhí)行官Lokwon Kim）將在20...
韓國無晶圓廠初創(chuàng)公司發(fā)布全球最具創(chuàng)新性的AI芯片技術(shù)——超間隙源技術(shù) * DEEPX在其重點關(guān)注領(lǐng)域榮獲三項CES 2024創(chuàng)新獎：計算機硬件、嵌入式技術(shù)和機器人。 * 該品牌是一家無晶圓廠...
市場研究公司IDC預(yù)測，到2026年,中國市場中56%的IT設(shè)備將帶有AI引擎技術(shù)，DEEPX將及時推出產(chǎn)品，滿足多款I(lǐng)T設(shè)備的量產(chǎn)計劃。 DEEPX推出基于其AI半導(dǎo)體源技術(shù)的完整解決方案，并在開...
