- 助力人工智能數據中心、機器人等領域實現高效化與小型化的關鍵技術 - 專屬氮化鎵多項目晶圓項目計劃于10月底推出 - 將BCD工藝技術優勢拓展至氮化鎵、碳化硅等化合物半導體領域 韓國首爾2025年...
…… 德國最大的功率半導體展會于紐倫堡舉行（5月6日至8日） …… 分享模擬與電源、專用CIS、SiC和GaN技術的最新進展 韓國首爾2025年4月7日 /美通社/ -- 領先的8英寸晶圓代工企業D...
* 拓展應用于機器視覺、自動駕駛汽車、機器人和醫療設備的專業圖像傳感器業務 * 通過提供全球領先的工藝，與美國、日本、中國的領先公司合作進行產品開發 韓國首爾2024年6月3日 /美通社/ -...
* 基于具競爭優勢的電力半導體技術拓展高附加值、高增長業務 * 將從冰箱等家電擴展至電動汽車、太陽能等應用領域 * 以在2024年內確保全電壓區間的工藝技術為目標 韓國首爾2023年10月...
* 開工率上升至80%左右，這得益于在滿負荷狀態下持續增加新產品開發 * 全球200多個客戶公司和每年開發約600款新產品 * 獲得BCDMOS(復合電壓元件)技術認證，成為業界一流企業 ...
韓國專業代工廠DB HiTek加速進入工業機器視覺、自動駕駛汽車和AR等新的高增長領域，計劃年內實現全局快門和SPAD量產 韓國首爾2023年1月31日 /美通社/ -- DB HiTek通過專門...
