臺北2026年1月6日 /美通社/ -- 電腦品牌技嘉科技將于 CES 2026 展示搭載核心技術(shù) X3D Turbo Mode 2.0 及最新 AMD Ryzen? 9000 系列 X3D 處理器的 X870E X3D 系列主板。通過 X3D Turbo Mode 2.0，內(nèi)嵌獨(dú)家本地動態(tài) AI 超頻模型與板載硬件控制芯片驅(qū)動，能針對不同負(fù)載，即時且智能調(diào)校頻率、功耗與溫度，全面釋放 AMD Ryzen? 9000 系列 X3D 處理器在游戲與多任務(wù)場景的性能，提供玩家與創(chuàng)作者體驗(yàn)巔峰性能的最佳平臺。

專為追求極致性能的用戶打造的旗艦型號 X870E AORUS XTREME X3D AI TOP ，支持高達(dá) DDR5 9000+ MT/s 的內(nèi)存速度，提供卓越的帶寬與穩(wěn)定性。此主板亦具備全面的散熱設(shè)計(jì)包含 CPU Thermal Matrix，可有效降低 VRM 與 DDR 內(nèi)存溫度最高達(dá) 8.5°C ; DDR Wind Blade XTREME 則能進(jìn)一步降低內(nèi)存模組溫度達(dá) 9°C，而 M.2 Thermal Guard XTREME 結(jié)合 M.2 散熱背板則讓 SSD 溫度最高可降低 22°C。此全方位散熱設(shè)計(jì)能確保重要元器件在高負(fù)載與長時間運(yùn)行下依然維持穩(wěn)定。

為擴(kuò)展產(chǎn)品陣容，技嘉也推出兼具設(shè)計(jì)美學(xué)與裝機(jī)友好的全新選擇。X870E AERO X3D WOOD 主板通過溫潤的木紋質(zhì)感、精致皮革拉環(huán)與細(xì)膩工藝設(shè)計(jì)，為科技注入自然簡約的生活美學(xué)風(fēng)格。為回應(yīng)社區(qū)玩家需求，技嘉亦推出 PROJECT STEALTH 系列新款黑色型號 X870 與 B850 AORUS STEALTH 主板，采用背插式設(shè)計(jì)，提供便利整線的裝機(jī)體驗(yàn)，同時簡化機(jī)箱內(nèi)空間，降低視覺干擾，玩家可盡情展示水冷裝置、RGB 燈效與風(fēng)格化設(shè)計(jì)，自由展現(xiàn)獨(dú)一無二的個人電腦。

技嘉于 CES 2026 所呈現(xiàn)的不僅是一系列全新技術(shù)與產(chǎn)品，更展現(xiàn)對未來計(jì)算體驗(yàn)的全新定義。欲了解更多信息，請?jiān)L問GIGABYTE EVENT｜CES 2026 官方頁面，或至 CES 2026 技嘉展位（LVCC North Hall #8519），媒體與貴賓亦可前往 GIGABYTE Ballroom 體驗(yàn)技嘉最新 AI 技術(shù)應(yīng)用。