加州森尼韋爾和上海2020年12月4日 /美通社/ -- 致力于讓數據傳輸更快、更安全的業界領先Silicon IP和芯片提供商Rambus Inc.（納斯達克：RMBS）今日宣布將于2020年12月9日舉辦2020年中國設計峰會，并公布了會議議程與發言人陣容。

Rambus Design Summit 12月9日

這場線上大會將匯集來自Rambus的多位技術專家，共同介紹如何選擇和實現數據中心、5G/edge和物聯網的IP解決方案，以及如何提高AI/ML應用程序的性能。同時，議題還包括關鍵的啟用接口和安全IP解決方案。我們將為大家提供實現下一代SoC的專家洞見與實用信息。

隨著技術創新在推動經濟發展中的作用越來越重要，我國正在加快5G網絡、數據中心和AI方面的新基建，打造具有核心競爭力的科技創新高地，努力成為世界科技創新的領導力量。

對技術創新的戰略聚焦將進一步促進半導體行業中選擇和實現高級IP解決方案的需求。Rambus大中華區總經理蘇雷先生、Rambus資深應用工程師曹汪洋先生及Rambus資深現場工程師張巖先生將就最新技術發展如何影響數據中心、5G/邊緣計算、物聯網和人工智能與機器學習的發展提出各自的見解。

Rambus 2020年中國設計峰會將以三場主題虛擬演示為主要環節，發言人陣容包括：

• Rambus大中華區總經理 蘇雷先生
• Rambus 資深應用工程師 曹汪洋先生
• Rambus資深現場工程師 張巖先生

具體會議日程如下：

9:00 AM - 10:20 AM: 安全IP—保護靜態和動態數據

隨著全球網絡數據傳輸的價值不斷增加，實現可靠的硬件級安全比以往任何時候都更為重要。來自Rambus安全技術專家們將討論通過設計實現安全的方法，以及硬件信任根和協議引擎解決方案的實現。會議包括：

• 半導體安全設計方法
• 選擇合適的信任根IP
• 使用MACsec保護移動中的數據

10:20 AM - 11:30 AM: 接口IP – 更快地數據傳輸

隨著全球互聯網數據在AI/ML等計算密集型工作負載的驅動下以指數級的速度增長，更高的數據速率和更大的帶寬勢在必行。來自Rambus接口IP業務的技術專家們將為實現HBM2E和GDDR6高帶寬內存以及最新一代PCIe 5接口解決方案提供見解和建議。大會將討論：

• HBM2E的選擇與實現
• 針對計算密集型應用的需求，GDDR6的選擇與實現
• 針對性能密集型應用的需求，PCIe5的選擇與實現

11:30 AM - 12:05 PM: Keynote: 帶寬是如何成為解鎖更高AI/ML性能的關鍵

Rambus將探索AI/ML訓練和推理的最新發展。AI/ML性能正以驚人的速度發展，這要歸功于專門構建的AI加速器。Rambus將討論新興的內存和系統接口是如何為下一代AI/ML硬件提供所需帶寬的關鍵。

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Rambus是一家業界領先的Silicon IP和芯片提供商, 使命是使數據傳輸更快、更安全。經過30年的創新，我們不斷開發基礎技術，適用于所有現代計算系統。利用我司半導體專業技術，Rambus 解決方案為當今最苛刻的應用程序提高性能、擴展容量并增強安全性。從數據中心和邊緣計算到人工智能和汽車工業，我們的接口和安全IP以及內存接口芯片使SoC和系統設計師能夠實現他們對未來的展望。更多相關信息，請訪問rambus.com網站。

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Cori Pasinetti
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