加利福尼亞州圣何塞2020年11月18日 /PRNewswire/ --企業(yè)計(jì)算、存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)解決方案和綠色計(jì)算領(lǐng)域的全球領(lǐng)先機(jī)構(gòu)超微電腦公司 (Nasdaq: SMCI)將于11月17日至19日在2020超級(jí)計(jì)算展會(huì)(SC20)的超微電腦虛擬展位上展示業(yè)界最廣泛的高性能計(jì)算(HPC)系統(tǒng)產(chǎn)品組合。 除了產(chǎn)品演示，超微公司的幾名高級(jí)代表還將主持幾場關(guān)于近期HPC 部署的演講。
超微公司提供一系列針對(duì)特定軟件、存儲(chǔ)和電源/冷卻需求進(jìn)行優(yōu)化的尖端HPC系統(tǒng)，以加快部署經(jīng)現(xiàn)場驗(yàn)證的完整HPC解決方案。
“超微針對(duì)多種領(lǐng)域科學(xué)研究與發(fā)現(xiàn)的計(jì)算密集型應(yīng)用提供最先進(jìn)的HPC系統(tǒng)；超微也正在積極創(chuàng)新，為這些動(dòng)態(tài)市場提供客戶解決方案。”超微電腦公司總裁兼首席執(zhí)行官Charles Liang說道， “廣泛的產(chǎn)品組合支持了我們對(duì)Resource-Saving Architecture?的關(guān)注，這一架構(gòu)對(duì)旨在幫助客戶降低功耗和總擁有成本 (TCO)；同時(shí)也支持我們替換關(guān)鍵組件和在多個(gè)更新周期內(nèi)重新使用眾多子組件的能力，以減少IT浪費(fèi)并將總體環(huán)境成本 (TCE) 降至最低。”
超微公司在SC20的演講時(shí)段：
超微公司提供先進(jìn)的計(jì)算解決方案，包括最新的SuperBlade®系統(tǒng)，具有單插槽、雙插槽和四插槽刀片服務(wù)器，支持高達(dá)280瓦處理器、NVMe、200G HDR InfiniBand交換機(jī)、25G/10G以太網(wǎng)交換機(jī)、單寬或雙幅GPU、冗余AC/DC電源和電池備用電源 (BBP®)，使其成為企業(yè)、云技術(shù)和HPC應(yīng)用程序的理想選擇。對(duì)高性能計(jì)算至關(guān)重要的是SuperBlade提供的行業(yè)領(lǐng)先的密度（10 x 4插槽或20 x 1或2插槽刀片服務(wù)器）在8U服務(wù)器中提供多達(dá)40個(gè)CPU和40個(gè)GPU。
超微公司提供業(yè)界最廣泛的GPU服務(wù)器選擇。這些服務(wù)器針對(duì)AI、深度學(xué)習(xí)和HPC工作負(fù)載進(jìn)行了優(yōu)化，采用從1U到10U的全系列系統(tǒng)，在一個(gè)節(jié)點(diǎn)上通過兩個(gè)單寬PCI-E GPU支持最多40個(gè)GPU，用于單系統(tǒng)中的SuperBlade。超微提供高密度2U和4U服務(wù)器，并配以互連4-GPU和8-GPU板以及基于四路和八路主板的8個(gè)PCI-E。隨著多款GPU現(xiàn)已提供PCIe外形選擇，客戶也可期待超微的多GPU服務(wù)器（包括1U Ultra和BigTwin?）廣泛產(chǎn)品組合的性能大幅提升，并可期待支持GPU的嵌入式系統(tǒng)；以及用于用于我們的8U SuperBlade®的每模塊最多2個(gè)GPU的GPU刀片模塊。超微提供業(yè)界高度和深度均首屈一指的GPU系統(tǒng)選擇，用于驅(qū)動(dòng)超級(jí)計(jì)算應(yīng)用。
超微的多節(jié)點(diǎn)Twin系列旨在滿足HPC環(huán)境的密度和共享電源要求。超微的最新BigTwin?多節(jié)點(diǎn)系列為HPC提供了所需的密度、共享電源和全面性能。BigTwin是一個(gè)2U四個(gè)雙處理器節(jié)點(diǎn)系統(tǒng)，每個(gè)節(jié)點(diǎn)有六個(gè)NVMe驅(qū)動(dòng)器。該系統(tǒng)能夠支持功率高達(dá)280W的處理器。此外，H12 BigTwin服務(wù)器系列經(jīng)過了優(yōu)化，可為現(xiàn)代超級(jí)計(jì)算集群提供新的集成水平和卓越性能。
在揭示新的科學(xué)洞見的同時(shí)，HPC應(yīng)用的復(fù)雜性也不斷增加。HPC的部署，特別是數(shù)據(jù)密集型項(xiàng)目，會(huì)帶來復(fù)雜的環(huán)境挑戰(zhàn)（如電源和冷卻方面）。 超微擴(kuò)展了液體冷卻服務(wù)器解決方案，以解決當(dāng)今HPC數(shù)據(jù)中心計(jì)算密集型工作負(fù)載的電源和冷卻挑戰(zhàn)。
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