根據(jù)Omdia最新發(fā)布的《智能手機市場追蹤報告》，搭載聯(lián)發(fā)科(MediaTek)芯片的5G智能手機在2024年第一季出貨量大幅成長53%，達(dá)到5300萬臺，較2023年同期的3470萬臺顯著增加。相較之下，采用高通驍龍(Snapdragon)芯片的裝置出貨量則相對穩(wěn)定，從2023年第一季的4720萬臺略微增加到2024年同期的4830萬臺。
聯(lián)發(fā)科在5G智能手機市場的份額于2024年第一季上升至29.2%，高于2023年同期的22.8%，而高通的份額則從31.2%下降至 26.5%。聯(lián)發(fā)科領(lǐng)先市場，緊隨其后的是蘋果和高通。其他芯片制造商，如三星Exynos、谷歌、華為海思麒麟和紫光展銳，共占出貨量的17%。過去一年，由于麒麟的成長，特別是華為Mate 60 Pro和Nova 12系列的推出，這一比例有所增加。
聯(lián)發(fā)科在5G智能手機市場超越高通，主要歸因于價格低于250美元的5G智能手機的供應(yīng)增加。而高通則在中階5G手機中領(lǐng)先，蘋果則在高階市場占據(jù)主導(dǎo)地位。（美通社頭條）
