領先的中段硅片制造和三維多芯片集成加工企業盛合晶微半導體有限公司（SJ Semiconductor Co.）宣布，公司C輪3億美元融資已全部順利交割完成。C輪融資的完整交割，確保公司可以按照業務規劃繼續快速發展，持續鞏固和強化在先進封裝領域的領先地位。2022年1月21日，公司宣布于江陰擴大投資16億美元；2月18日，公司順利舉行三維多芯片集成封裝項目J2B廠房開工奠基儀式，項目建成后將使公司具備月產12萬片硅片級先進封裝及2萬片芯片集成加工能力。（美通社,2022年3月16日江蘇江陰）
