領(lǐng)先的中段硅片制造和三維多芯片集成加工企業(yè)盛合晶微半導(dǎo)體有限公司（SJ Semiconductor Co.）宣布，與系列投資人簽署了總額為3億美元的C輪增資協(xié)議，并已實(shí)現(xiàn)美元出資到位。參與增資的投資人包括光控華登、建信股權(quán)、建信信托、國(guó)方資本、碧桂園創(chuàng)投、華泰國(guó)際、金浦國(guó)調(diào)等，既有投資人元禾厚望、中金資本、元禾璞華也參與了本次增資。增資完成后，公司的總?cè)谫Y額將達(dá)到6.3億美元，投后估值超過(guò)10億美元。

盛合晶微原名中芯長(zhǎng)電半導(dǎo)體有限公司，是中國(guó)大陸第一家致力于12英寸中段凸塊和硅片級(jí)先進(jìn)封裝的企業(yè)，也是大陸最早宣布以3DIC多芯片集成封裝為發(fā)展方向的企業(yè)。本次增資是2021年6月股權(quán)結(jié)構(gòu)調(diào)整后，公司首次獨(dú)立開(kāi)展的股權(quán)融資。盛合晶微董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官崔東先生表示，本次具規(guī)模的股權(quán)融資，將確保公司能夠持續(xù)研發(fā)創(chuàng)新，加快有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的三維多芯片集成封裝技術(shù)平臺(tái)的量產(chǎn)進(jìn)度，滿足5G、高性能運(yùn)算、高端消費(fèi)電子等新興電子市場(chǎng)對(duì)先進(jìn)封裝技術(shù)和方案的需求。（美通社,2021年10月8日江蘇江陰）