全球化合物半導體代工平臺 -- 三安集成于2020年7月3日首次亮相主題為“融合創新 智引未來”的慕尼黑上海電子展，三安集成秉承“專注于化合物半導體技術創新”的理念，提供可持續能源高效電源轉換、新能源汽車驅動與充電、數據中心與工業電源相關的碳化硅/氮化鎵第三代功率半導體器件，以及自動駕駛雷達和面部3D感測所需的關鍵光技術芯片代工業務。 

隨著汽車電動化、無人駕駛和5G高速網絡應用市場的快速發展，對功率半導體器件、激光光源和光探測器件的需求也在日益增長。碳化硅/氮化鎵并稱第三代半導體雙雄，憑借其熱導率高、電子飽和速度高、擊穿電壓高、介電常數低等特點，能更好地適應高頻、大功率、耐高溫、抗輻照等嚴苛的使用環境。但目前因為材料制備難度大、成本高使得第三代半導體還處在爆發式增長的前期。 

三安集成是化合物半導體研發、制造和服務專業平臺，通過產業鏈垂直整合，掌握化合物半導體發展的關鍵點：設計、材料、制程和檢測。從襯底制造，到大規模的碳化硅/氮化鎵/砷化鎵外延生長MOCVD機臺，先進的制程開發和量產能力，在線缺陷檢測和性能測試，封裝實驗室，以及全面的可靠性分析實驗室，都是實現大規模、高質量代工的有力保障；同時，為客戶提供真正的、高成本效益的 “一站式解決方案”。

（美通社,2020年7月3日上海）