新思科技近日推出業界首個用于芯片設計的自主人工智能應用程序——DSO.ai?（Design Space Optimization AI），這是電子設計技術上所取得的重大突破。DSO.ai?解決方案的創新靈感來源于DeepMind的AlphaZero，使得AI在圍棋、象棋領域遠超人類。作為一款人工智能和推理引擎，DSO.ai能夠在芯片設計的巨大求解空間里搜索優化目標。該解決方案大規模擴展了對芯片設計流程選項的探索，能夠自主執行次要決策，幫助芯片設計團隊以專家級水平進行操作，并大幅提高整體生產力，從而在芯片設計領域掀起新一輪革命。

三星設計平臺開發部執行副總裁Jaehong Park表示：“隨著芯片技術不斷挑戰物理學的極限，用戶希望找到能推動創新產品的制造解決方案。在我們的設計環境中，新思科技DSO.ai能系統地找到最佳解決方案，從而在我們已經實現的性能、功耗與面積優化成果上實現更進一步的突破。此外，原本需要多位設計專家耗時一個多月才可完成的設計，DSO.ai只要短短3天即可完成。這種AI驅動的設計方法將使三星的用戶能夠在芯片設計中充分利用我們先進技術的優勢。”

作為新思科技各部門通力合作的創新項目，DSO.ai是新思科技多年持續將AI應用于芯片設計技術的重要成果之一。

芯片設計：巨大的搜索空間

如今，AI可以通過自然語言與人類互動、識別銀行欺詐行為并保護計算機網絡、在城市街道上開車，還能玩象棋和圍棋之類的智力游戲。然而，芯片設計則是一個蘊藏更多潛在可優化方案的巨大求解空間，其求解空間的規模是圍棋的數萬億倍。

在如此巨大的空間進行搜索是一項非常費力的工作，在現有經驗和系統知識的指導下仍需要數周的實驗時間。此外，芯片設計流程往往會消耗并生成數TB的高維數據，這些數據通常在眾多單獨優化的孤島上進行區分和分段。為了創建最佳設計方案，開發者必須獲取大量的高速數據，并在分析不全面的情況下，即時做出極具挑戰的決策，這通常會導致決策疲勞和過度的設計約束。

而在當今競爭異常激烈的市場和嚴格的芯片制造要求下，合格方案和最佳方案之間的差異可能意味著數百MHz性能、數小時電池壽命以及數百萬美元設計成本的差距。

業界首個用于芯片設計的自主AI應用程序

DSO.ai解決方案通過實現廣泛設計空間的自主優化，徹底革新了搜索最佳解決方案的過程。該引擎通過獲取由芯片設計工具生成的大數據流，并用其來探索搜索空間、觀察設計隨時間的演變情況，同時調整設計選擇、技術參數和工作流程，以指導探索過程向多維優化的目標發展。DSO.ai采用新思科技研發團隊發明的尖端機器學習技術來執行大規模搜索任務，自主運行成千上萬的探索矢量，并實時獲取千兆字節的高速設計分析數據。

同時，DSO.ai可以自主執行如調整工具設置等次要決策，為開發者減負，并讓芯片設計團隊接近專家級水平進行操作。此外，整個設計團隊可以高效分享和運用相關知識。這樣級別的高生產效率，意味著開發者能處理更多項目，并專注于更具創造性、更有價值的任務。

芯片設計生產力實現飛躍

?優化的設計解決方案：通過大規模擴展設計工作流程，DSO.ai讓用戶能夠立即洞悉難以探索的設計、工藝和技術解決方案空間。借助可見性的增強，芯片設計團隊可以在預算和進度內，將更好性能和更高能效的差異化產品推向市場。這意味著設計團隊得以最大程度地發揮芯片工藝技術的優勢，并不斷突破設計規模的極限。 

?更快的上市時間：借助DSO.ai解決方案，開發者的工作效率將大大提高，次要任務則可實現完全自動化執行。DSO.ai能大幅縮短芯片設計團隊為新市場創建產品的交付時間，同時加速開發現有產品的衍生品，這意味著芯片設計團隊能輕松地根據產品的不同功能集合來重新定位不同市場。 

?通過自動化降低成本：DSO.ai能充分利用最有價值的資源，即工程設計創造力。開發者能夠從費時的手動操作中解放出來，并接手新項目的工作，而新員工則能快速上手且達到經驗豐富的專家水平，此外設計和制造的總體成本也被降至最低。

新思科技芯片設計事業部總經理Sassine Ghazi表示：“自80年代末推出Design Compiler以來，新思科技一直在為芯片領域的創新者提供工具和技術。此次推出DSO.ai，我們再次開啟了半導體設計的新篇章。兩年多以前，我們與學術研究者、行業領軍者和AI技術探路者攜手合作，開始了這一將AI引入芯片設計的精彩旅程。”

新思科技DSO.ai解決方案目前已在業界領先的合作伙伴中實現小規模部署，計劃2020年下半年全面上市。

（美通社,2020年3月16日加州山景城）