9月26日，奧特斯科技（重慶）有限公司與重慶大學(xué)簽署戰(zhàn)略合作框架協(xié)議，雙方將在學(xué)術(shù)與教育項目方面進(jìn)行合作，包括針對相關(guān)專業(yè)的實習(xí)計劃，訂制半導(dǎo)體封裝載板課程、人才招聘、合作研發(fā)項目、研究生教育項目以及重慶和奧地利高校之間的學(xué)生交換計劃。作為設(shè)立在中國的首家高端半導(dǎo)體封裝載板制造商，奧特斯與教育部直屬重點大學(xué)達(dá)成框架協(xié)議開啟了校企合作的嶄新篇章。

據(jù)奧特斯全球移動設(shè)備及半導(dǎo)體封裝載板事業(yè)部CEO潘正鏘介紹，奧特斯（重慶）為重慶大學(xué)學(xué)生提供駐廠實習(xí)。今年9月，約80名來自工程與應(yīng)用化學(xué)專業(yè)的應(yīng)屆畢業(yè)生在奧特斯接受了為期一周的實習(xí)，技術(shù)專家向年輕學(xué)子們介紹泛半導(dǎo)體制造業(yè)的相關(guān)知識，幫助他們開啟職業(yè)生涯，同時也助力解決快速發(fā)展中的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)人才短缺的問題。

重慶是奧特斯集團(tuán)最重要的生產(chǎn)基地。自2011年以來，奧特斯在重慶建立了兩座高科技的工廠，滿足半導(dǎo)體及載板產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。2019年7月，奧特斯宣布在未來5年投資近10億歐元，在重慶新建一座生產(chǎn)高端半導(dǎo)體封裝載板工廠。（美通社,2019年9月26日上海）