國際消費電子展（CES 2019）上，英特爾公布了多項最新進展，范圍涵蓋PC、新設備以及包括人工智能、5G和自動駕駛等在內的多個增長領域。英特爾高管還探討了覆蓋數據中心、云、網絡和邊緣計算的關鍵創新，確保創造面向未來的全新用戶體驗和外形設計。

英特爾展示了最新的英特爾® 至強®可擴展處理器產品，具備先進的人工智能和內存功能。同時，英特爾還展示了第九代智能英特爾® 酷睿?處理器臺式機產品。此外，英特爾宣布了面向PC、服務器和5G無線接入基站的全新10納米產品，以及基于3D封裝技術（“Foveros”）的全新芯片設計。

同時，英特爾與阿里巴巴宣布達成合作，共同開發首個基于人工智能的3D運動員跟蹤（3D Athlete Tracking）技術。該項技術將利用現有和即將推出的英特爾硬件和阿里巴巴云計算技術，用于支持一款計算密集型和領先的深度學習應用。計算機視覺與人工智能深度學習算法的結合，將確保該團隊在不使用任何特殊傳感器或套件的情況下，從多個標準攝像機中提取運動員在訓練和比賽中的3D鏡頭。英特爾、阿里巴巴將與合作伙伴攜手，致力于為2020年東京奧運會提供一流的跟蹤技術。 （美通社,2019年1月8日北京）